PBGA焊点开路失效原因分析及工艺改进措施

• 作者: 范士海
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: PBGA 焊点 开路
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 环境试验
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2791字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2018.02.004

摘要

由于PBGA组件的焊点位于器件与PCB之间,焊点的检查和返修成本较高.控制PBGA组件焊点开路失效显得尤为重要.本文通过几个典型案例,总结分析了PBGA焊点开路的几种主要的失效原因,即:焊接浸润不良,PCB和PBGA的热稳定性差以及焊盘印刷焊膏量不足.对其失效机理进行了深入分析;在基础上,提出了工艺改进措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范士海		9	11	2.0	3.0