基于片状结构填料导电胶的制备与性能研究

• 作者: 张保超 张帆 张晓康 汪上杰 王玮哲 陈刚 黄金昭
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 纳米银片 石墨烯
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TQ437.6
• 语种: 中文

摘要

以纳米银片及石墨烯为导电填料,双酚A型EP(环氧树脂)为基体,制备了相应的导电胶.采用SEM(扫描电镜)、EDS(能量散射谱)等对导电胶的形貌和成分进行了表征,并着重探讨了固化温度和固化时间对导电胶剪切强度的影响、石墨烯含量对导电胶电导率的影响.研究结果表明:石墨烯已掺入至纳米银片中,导电填料具有均匀的片状结构;Ag NS-G(纳米银片-石墨烯)基EP导电胶在80℃时固化效果良好;当w(石墨烯)=0.5％(相对于导电胶总质量而言)时,导电胶的电导率相对最高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈刚		2	2	1.0	1.0
2	张帆		5	1	1.0	1.0
3	黄金昭		14	80	5.0	8.0
4	王玮哲		1	0	0.0	0.0
5	汪上杰		1	0	0.0	0.0
6	张保超		1	0	0.0	0.0
7	张晓康		1	0	0.0	0.0