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摘要:
提出了一种提高相移掩模(PSM)条宽偏差(CD MTT,mean to target)精度的方法.在掩模制备过程中,条宽偏差的影响因素很多,基板材质、图形以及工艺过程均会对CD MTT产生影响.研究中提出了减小掩模工艺过程中CD MTT的方法,通过对相移层蚀刻前金属层CD进行测量,评估计算对金属层进行加蚀刻,实现对PSM掩模最终CD MTT的控制.同时确定了图形密度对CDMTT的影响,有效地提高了PSM掩模条宽性能.
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文献信息
篇名 一种提高掩模条宽(CD)性能方法的研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 相移掩模 条宽偏差 条宽偏差控制 干法蚀刻
年,卷(期) 2018,(9) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 42-44,48
页数 4页 分类号 TN305.7
字数 2511字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡超 5 11 2.0 3.0
2 尤春 7 14 2.0 3.0
3 刘维维 3 0 0.0 0.0
4 季书凤 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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1999(1)
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研究主题发展历程
节点文献
相移掩模
条宽偏差
条宽偏差控制
干法蚀刻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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