电子束焦点位置对TC4板材焊接接头显微组织的影响

• 作者: 张子阳 柯黎明 王善林 谭观华 陈玉华
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 厚板TC4 真空电子束 焦点位置 显微组织
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 焊接与连接
• 页码范围: 16-21
• 页数: 6页
• 分类号: TG403
• 字数: 4899字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2018.05.002

摘要

目的 针对厚板TC4合金真空电子束焊缝组织不均匀的问题,通过改变不同焦点位置,分析焊接接头显微组织特征.方法 采用真空电子束对厚度为20 mm的TC4板进行对接试验,用光学显微镜和显微硬度计对焊缝不同位置的显微组织进行观察与分析.结果 采用表面聚焦时,可获得成形良好的"I"型焊缝;焊缝显微组织由柱状 β 相转变组织组成;表面聚焦状态下电子束流密度大,气孔较少,截面成形最好;接头显微硬度沿熔深方向上呈梯度分布,接头底部显微硬度最高,顶部硬度最低.结论 不同聚焦状态下焊缝中部晶粒存在较大差别,表面聚焦晶粒最为细小.接头沿熔宽方向上的显微硬度呈"W"型分布,沿熔深方向呈梯度分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柯黎明	南昌航空大学焊接工程系	202	2288	26.0	42.0
2	陈玉华	南昌航空大学焊接工程系	136	521	11.0	17.0
3	王善林	南昌航空大学焊接工程系	51	342	6.0	18.0
4	张子阳	南昌航空大学焊接工程系	11	24	3.0	4.0
5	谭观华	南昌航空大学焊接工程系	4	2	1.0	1.0