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基于COMSOL三维仿真测定复合材料导热系数
基于COMSOL三维仿真测定复合材料导热系数
作者:
丁杨
周双喜
王中平
魏永起
黄神恩
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
复合材料
导热系数
理论计算公式
三维热传导
COMSOL仿真
摘要:
导热系数是评价材料保温隔热性的重要指标,但复合材料导热系数的测定往往受到各种环境条件的约束.分别选用复合材料导热系数理论计算公式和COMSOL软件仿真方法获得复合材料导热系数.并将理论计算结果和仿真结果分别与实测复合材料导热系数进行对比分析:理论计算所得的导热系数比实测数据偏低,且相对误差最高超过29%;COMSOL仿真结果与实测数据较为吻合,相对误差不超过5%.
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关键词热度
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文献信息
篇名
基于COMSOL三维仿真测定复合材料导热系数
来源期刊
传感器与微系统
学科
工学
关键词
复合材料
导热系数
理论计算公式
三维热传导
COMSOL仿真
年,卷(期)
2018,(9)
所属期刊栏目
计算与测试
研究方向
页码范围
112-113,116
页数
3页
分类号
TQ02|TP304
字数
1668字
语种
中文
DOI
10.13873/J.1000-9787(2018)09-0112-02
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周双喜
华东交通大学土木建筑学院
57
434
10.0
19.0
2
魏永起
同济大学材料科学与工程学院
12
57
4.0
7.0
3
王中平
同济大学材料科学与工程学院
40
204
8.0
13.0
4
丁杨
华东交通大学土木建筑学院
9
46
4.0
6.0
6
黄神恩
同济大学材料科学与工程学院
7
20
3.0
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(0)
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参考文献(0)
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三维热传导
COMSOL仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
传感器与微系统
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-9787
CN:
23-1537/TN
开本:
大16开
出版地:
哈尔滨市南岗区一曼街29号
邮发代号:
14-203
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
9750
总下载数(次)
43
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