SUJ2表面等离子Cu合金化层的组织及摩擦性能研究

• 作者: 李建军 林冬青 郑志镇
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: SUJ2 等离子束 表面合金化 Cu合金化层 显微组织 摩擦性能 显微硬度
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 60-65
• 页数: 6页
• 分类号: TG76
• 语种: 中文
• DOI: 10.16787/j.cnki.1001-2168.dmi.2018.05.015

摘要

为提高SUJ2的减摩效果和耐磨性,利用等离子束表面合金化技术在SUJ2表面制备Cu颗粒合金化层,研究了不同主弧电流(70、90、110 A)对合金化层的组织与摩擦性能的影响.结果表明:低电流下,无合金化层形成,热影响区的显微组织主要为隐晶马氏体、残余奥氏体和球状碳化物;随着电流增大,出现合金化层,组织为片状马氏体和残余奥氏体,并伴随Cu颗粒溶入.通过显微硬度测试发现合金化层硬度相比于基体硬度提高约4倍.由磨损试验可知,室温下与基体试验相比,合金化试样的摩擦因数降低约29.7％～42.8％,磨损机制主要为磨粒磨损和少量粘着磨损.综合比较各个试样的显微硬度和摩擦因数,主弧电流为90 A时试验的摩擦性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建军	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	235	1646	18.0	27.0
2	郑志镇	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	42	130	7.0	9.0
3	林冬青	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	1	0	0.0	0.0