笼形倍半硅氧烷修饰的金纳米粒子对4-正戊基4'-氰基联苯液晶性能的影响

• 作者: 徐经伟 李云辉 杨传崎 赵永霞 马玉芹 马莉
• 来源期刊: 应用化学
• 学科: 化学
• 关键词: 金纳米粒子 相变温度 阈值电压 黏度 液晶
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1378-1383
• 页数: 6页
• 分类号: O646
• 字数: 3508字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11944/j.issn.1000-0518.2018.11.170450

摘要

为有效降低液晶器件的开启电压,获得具有低功耗特性的液晶显示器件.本文采用巯基功能化的笼形倍半硅氧烷(POSS)作为修饰配体,硼氢化钠为还原剂,采用一步法还原氯金酸制备出粒径约为5 nm的金纳米粒子.将该金纳米粒子以不同质量分数掺杂到向列相液晶4-正戊基4'-氰基联苯(5CB)中,研究了其对液晶黏度、阈值电压、相变温度的影响.结果表明,POSS修饰的金纳米粒子可以使液晶材料5CB的黏度降低、阈值电压减小.该金纳米粒子的掺入,拓宽了液晶材料的相变温度范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐经伟	中国科学院长春应用化学研究所电分析化学国家重点实验室	21	140	6.0	11.0
2	杨传崎	长春光华学院商学院	3	4	2.0	2.0
3	李云辉	长春理工大学化学与环境工程学院	51	206	9.0	11.0
4	马玉芹	长春理工大学化学与环境工程学院	29	75	5.0	6.0
5	马莉	长春理工大学化学与环境工程学院	1	2	1.0	1.0
6	赵永霞	中国科学院长春应用化学研究所电分析化学国家重点实验室	1	2	1.0	1.0