无氧铜电子束焊接接头的显微组织及力学性能

• 作者: 丁寻 李晋炜 陆业航
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 无氧铜 电子束焊接 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 162-165
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.3
• 字数: 1705字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11973/lhjy-wl201803002

摘要

以40 mm厚的无氧铜板材作为研究对象,选取适当的工艺参数进行电子束焊接,对母材和焊接接头的显微组织及力学性能进行了对比分析.结果表明:无氧铜板经电子束焊接后,焊接接头无明显表面缺陷,焊缝区域狭窄呈钉形,显微组织为铸态等轴晶粒,焊接接头性能良好,其硬度、抗拉强度及塑性均与母材的相当.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晋炜		3	0	0.0	0.0
2	陆业航		2	4	1.0	2.0
3	丁寻		2	0	0.0	0.0