丹邦科技承担的国家科技重大专项项目获验收

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 科技 大专 大规模集成电路 成套工艺 制造装备 办公室
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 65-65
• 页数: 1页
• 分类号: TN47

摘要

3月12日晚,深圳丹邦科技股份有限公司发布公告称.公司近日收到国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项实施管理办公室发来的《国家02项项目证明》。