半导体激光器巴条封装应力及评价

• 作者: 乔忠良 刘力宁 张哲铭 张晓磊 徐雨萌 薄报学 顾华欣 高欣
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: 巴条 偏振度 封装应力 偏振等效应力
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 器件制备及器件物理
• 页码范围: 343-348
• 页数: 6页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 2654字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20183903.0343

摘要

为了快捷而有效地检测半导体激光器的封装应力,设计了一种通过检测激光器巴条各个单元偏振度揭示出其封装应力分布的实验方法.实验测试半导体激光器巴条的各项参数,并利用有限元软件模拟,通过半导体能带与应力理论,说明偏振度与封装应力的影响关系.实验表明,巴条个别发光单元的偏振度较低、阈值电流较高是由于封装应力较大.通过计算,封装应力为141.92 MPa,偏振等效应力最大为26.73 MPa.实验器件在阈值以下的偏振度较好地反映了封装应力的分布趋势.利用阈值电流以下测量器件偏振度,可以为选择热沉及焊料材料、焊接工艺参数的改进等方面提供一个较为快捷而有效的检测方法.