过应力试验改善TSPC603RMG8LC芯片CBGA焊点疲劳失效中的应用

• 作者: 崔晓非 王军义
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 失效 过应力试验 应用
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 环境适应性和可靠性
• 页码范围: 66-68,77
• 页数: 4页
• 分类号: TB497
• 字数: 2710字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2018.03.017

摘要

CBGA(Ceramic welding ball array package)芯片焊点疲劳失效情况是电子产品经常出现的一种故障现象.如何改善并验证CBGA芯片焊点疲劳失效工艺的有效性是目前仍没有完整的较好的方法.本文介绍了基于不同工艺的试验样品,通过对CBGA芯片焊点不同工艺情况进行过应力加速温度循环试验情况,实现了CBGA芯片焊点疲劳失效改善工艺的验证试验,提出了过应力加速试验是验证工艺改善的可行性的有效途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔晓非	中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所	4	0	0.0	0.0
2	王军义	中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所	2	0	0.0	0.0