ChCl-urea-ZnO-Cu2O低共熔溶剂电镀铜锌合金

• 作者: 刘海 华一新 唐杰 张启波 徐存英 朱啸林 王祥 黄梦婷
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 铜锌合金 低共熔溶剂 共沉积 仿金镀 膜 沉积物 电化学
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 能源和环境工程
• 页码范围: 4402-4408
• 页数: 7页
• 分类号: TB383
• 语种: 中文
• DOI: 10.11949/j.issn.0438-1157.20180649

摘要

以ChCl-urea-ZnO-Cu2O低共熔溶剂为电解质在343 K镍基体上电沉积制备得到了铜锌合金镀层.伏安曲线测试表明在沉积过程中,镍基体能够诱导金属Zn发生欠电位沉积,从而实现了Cu-Zn合金的共沉积.同时研究了沉积电势对镀层成分和形貌的影响,结果表明:沉积电势由?0.85 V (vs Ag)增加到?1.3 V(vs Ag)时,合金镀层中Zn原子百分数从0升高到76.29%.在沉积电势为?1.10～?1.15 V范围内,Zn原子百分数为12.5%～20.81%时,镀层平整致密,颜色为金色,达到仿金镀的效果.