电流密度和施镀温度对铝合金表面Ni-SiC-MoS2复合镀层显微组织的影响

• 作者: 田晓东 闫莹雪 雷钰
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 Ni-SiC-MoS2复合镀层 电流密度 施镀温度 微观形貌 成分 显微硬度
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 膜层材料与技术
• 页码范围: 231-235
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.441
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2018.02.036

摘要

目的 研究电镀工艺参数中的电流密度和施镀温度对铝合金表面Ni-SiC-MoS2复合镀层组织形貌及成分的影响.方法 利用复合电镀的方法在铝合金上制备Ni-SiC-MoS2复合镀层.通过扫描电子显微镜、能谱仪以及显微硬度仪,分析不同电流密度和施镀温度下复合镀层的组织结构、成分、界面之间的结合情况以及显微硬度.结果 电流密度为4 A/dm2时,镀层与基体的结合差,镀层表面粗糙不平;当电流密度增加到5 A/dm2时,镀层与基体结合紧密,并且镀层表面平整;当电流密度增大到6 A/dm2时,镀层表面平整度变差.施镀温度为40℃时,镀层厚度较薄;施镀温度为50℃时,镀层与基体结合良好,镀层表面平整;当施镀温度上升到60℃时,镀层与基体结合处出现裂纹,镀层质量下降.随电流密度和施镀温度的升高,镀层中SiC和MoS2摩尔分数先增加后减小,显微硬度先增大后减小.结论 采用复合电镀的方法在铝合金表面可以制备出Ni-SiC-MoS2复合镀层,当电流密度为5A/dm2、施镀温度为50℃时,制备出的Ni-SiC-MoS2复合镀层表面平整,厚度均匀,SiC与MoS2摩尔分数可分别达到10.40％和0.77％.复合镀层的显微硬度与其SiC含量成正比,最高可达357.7HV0.01,是基体合金硬度的3.7倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田晓东	长安大学材料科学与工程学院	18	52	4.0	6.0
2	雷钰	长安大学材料科学与工程学院	1	6	1.0	1.0
3	闫莹雪	长安大学材料科学与工程学院	1	6	1.0	1.0