搅拌摩擦焊流场仿真技术应用现状研究

• 作者: 封小松 尹玉环 徐奎 董吉义
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 搅拌摩擦焊 材料流动 数值仿真 搅拌工具优化
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 113-117,121
• 页数: 6页
• 分类号: TG453
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2018.12.24

摘要

搅拌摩擦焊作为一种新型固相连接技术,广泛应用于航空、航天、船舶等领域.在焊接过程中,焊缝区域的材料流动对搅拌摩擦焊的质量具有重要的影响.材料流动难以直接观察,而流场仿真技术则为研究材料流动提供了一种重要手段.综述搅拌摩擦焊流场仿真技术在塑性材料流动机理、搅拌工具结构优化以及辅助能量影响分析等方面的应用现状,总结流场仿真技术的研究进展和成果,为搅拌摩擦焊流场仿真技术从理论分析应用到工程实践提供参考和依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	封小松		49	226	9.0	11.0
2	徐奎		10	18	3.0	4.0
3	尹玉环		29	86	5.0	8.0
4	董吉义		2	1	1.0	1.0