陶瓷-高分子复合薄膜的电物理性能随烧结温度的变化

• 作者: Mohammad GHAFOURI Sajedeh MOHAMMADI AREF
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: ZnO 电性能 烧结温度 压敏电阻 复合材料 显微组织
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 495-501
• 页数: 7页
• 字数: 1041字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(18)64682-5

摘要

在60 MPa压力,5个不同的烧结温度下将ZnO-聚苯胺-聚乙烯混合粉末压制成复合陶瓷圆片,研究烧结温度的变化对其电物理性能和显微组织的影响.结果显示,烧结温度从30 ℃ 升高至120 ℃,击穿电压从830 V降低至610 V;继续提高烧结温度,击穿电压反而升高.随着烧结温度的升高,界面电压势垒的变化与击穿电压的变化相反.样品的泄露电流很低,说明材料具有低的降解速率.烧结温度越高,非线性系数变得越小.此外,各样品均有迟滞现象,随烧结温度升高至120 ℃,电滞回线降低;当温度继续升高时,电滞回线变宽.紫外光谱的结果显示,有3个杂质能级,且随烧结温度的升高而降低.扫描电镜的结果显示,复合材料显微组织中含有晶粒和晶界,晶界的电阻率是影响材料的压敏特性随烧结温度变化的主要因素.