B10铜镍环焊接热影响区失效分析

• 作者: 李海川 杨红燕 梁志敏 汪殿龙
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: B10铜镍环 腐蚀失效 电偶腐蚀 晶间腐蚀
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TG442
• 字数: 1712字
• 语种: 中文

摘要

采用金相显微镜、电子探针显微分析及电化学试验等方法,研究了某船舶管路中B10铜镍环腐蚀失效的原因.结果表明,焊缝和热影响区成分存在较大差异,导致其电极电位差很大,在海水作用下,热影响区与焊缝相邻区域发生电偶腐蚀,电极电位低的热影响区被腐蚀减薄;热影响区晶粒由于受到焊接热循环作用而发生再结晶,晶粒尺寸长大明显,该区域粗大晶粒组织的晶界成为腐蚀的优先通道,造成整个晶粒的脱落,加速了腐蚀过程;热影响区存在典型的晶间腐蚀形貌.该B10铜镍环腐蚀失效过程是电偶腐蚀和晶间腐蚀综合作用的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪殿龙	河北科技大学材料科学与工程学院	38	135	7.0	10.0
2	梁志敏	河北科技大学材料科学与工程学院	41	155	8.0	11.0
3	李海川	河北科技大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
4	杨红燕		2	0	0.0	0.0