TiZrNiCu钎料钎焊TZM合金与ZrCp-W复合材料界面组织与性能

• 作者: 冯吉才 宋晓国 赵一璇 赵洪运 雷玉珍 韩桂海
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: TZM钼合金 ZrCp-W复合材料 TiZrNiCu钎料 真空钎焊 微观组织 连接性能
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 621-626
• 页数: 6页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.XY17050043

摘要

采用TiZrNiCu非晶钎料实现了TZM合金与ZrCp-W复合材料的真空钎焊连接,通过扫描电镜(SEM)、 能谱仪(EDS)及X射线衍射(XRD)等方法分析了接头界面的微观组织结构、生成产物及钎焊温度对界面组织及接头性能的影响,确定了接头的断裂位置和断裂方式.研究结果表明:钎焊接头的典型界面结构为TZM/Mo(s,s)+Ti(s,s)+(Ti,Zr)2(Ni,Cu)/Ti(s,s)+(Ti,Zr)2(Ni,Cu)/(Ti,Zr)2(Ni,Cu)/ZrCp-W.随钎焊温度升高,TZM一侧扩散层逐渐变宽,其内部的线状条纹变多、 增宽,而钎缝逐渐变窄,靠近ZrC p-W一侧反应层宽度变化不大,钎料向TZM一侧扩散增快、Mo及W颗粒向钎料中的溶解加快.接头的抗剪强度随钎焊温度升高先升高后降低,当钎焊温度为1020℃、保温10 min时,接头获得最大抗剪强度为121 MPa.断口分析表明,断裂位置位于TZM母材与钎缝之间的反应层,断裂方式为脆性断裂.