熔融石英玻璃无水环境固结磨粒抛光特性

• 作者: 刘文俊 杨炜 郭隐彪
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 固结磨粒抛光 熔融石英 粗糙度 去除率 烧结工艺
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: ICF与激光等离子体
• 页码范围: 18-23
• 页数: 6页
• 分类号: TH16
• 字数: 3263字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11884/HPLPB201830.180028

摘要

为了克服游离磨粒抛光的随机性、磨料浪费以及产生的水合层等问题,提出了一种无水环境下熔融石英玻璃固结磨粒抛光技术.研究实现了稳定的抛光轮烧结工艺,并应用于熔融石英玻璃抛光加工,通过对加工产物和抛光轮粉末进行EDS能谱分析和XRD衍射分析,从微观上初步阐述了固结磨粒抛光的去除机理;从宏观上探索压力和转速对去除效率和表面粗糙度的影响.实验结果表明:加工过程中,在法向力和剪切力作用下,CeO2磨粒和熔融石英发生化学反应,CeO2将SiO2带出玻璃,实现材料去除;同时,压力和转速对加工效率影响并不遵循Preston公式,温升和排屑成为决定去除效率的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭隐彪	厦门大学航空航天学院	115	781	14.0	20.0
2	杨炜	厦门大学航空航天学院	16	100	6.0	9.0
3	刘文俊	厦门大学航空航天学院	1	0	0.0	0.0