潮文速览

• 作者: 马霁壮
• 来源期刊: 无线电
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 信息
• 页码范围: 83
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

科技在进步:最后一款DIP封装的ARM芯片也要消失了? 科技发展的速度很快——这是我们的共识,只是我们并不太清楚这速度究竟有多快.有些时候只有当我们在进行新的设计时,才会注意到一些本来耳熟能详的东西已经悄然消失了——下一个消失的,会不会是直插封装(DIP)呢? NXP曰前宣布该公司将停止生产双列直插封装的LPC810芯片.其具体型号为LPC810M021FN8.这可能是最后一款DIP封装的ARM芯片了.