新松新一代机器人盛装亮相华南国际智能制造博览会

• 来源期刊: 智能机器人
• 学科: 农学
• 关键词: 智能制造技术 技术博览会 机器人 华南 国际 松 电子制造 东南亚地区
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 27-27
• 页数: 1页
• 分类号: S-27

摘要

10月10日,华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）在深圳会展中心盛大开幕。新松携新一代机器人产品、技术盛装参展。据悉,本次博览会定位于服务华南及东南亚地区日益增长的电子制造及相关产业的转型升级需求,设有智能制造技术、机器人与自动化等五大模块前沿技术及智能解决方案的展示。