芯片叠层型系统级封装设计优化方法

• 作者: 丁蕾 王立春 陈靖
• 来源期刊: 电子产品世界
• 关键词: 计算机 系统级封装 芯片叠层 苯并环丁烯 转接板
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 设计应用
• 页码范围: 38-40,44
• 页数: 4页
• 字数: 3295字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5517.2018.3.009

摘要

芯片叠层封装是一种三维封装技术,不但可以提高封装效率、产品集成度和器件运行速度,且可以将可编程逻辑门阵列器件与处理器、存储芯片、数模转换器件等一起封装,实现器件的多功能化和系统化.以航天小型化计算机为例,分析了芯片叠层型系统封装设计中存在的典型问题.结合可编程逻辑门阵列器件的I/O可定义和叠层封装结构特点,提出了一种基于氮化铝衬底材料的BCB/Cu薄膜多层转接板完成芯片间高密度互连和电磁屏蔽优化新方法,并完成小型化计算机系统级封装模块研制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王立春		10	4	1.0	1.0
2	陈靖		6	2	1.0	1.0
3	丁蕾		4	0	0.0	0.0