SiC改性氰酸酯树脂/三甲氧基乙烯基硅烷材料的制备

• 作者: 周胜波 杨强 祝保林
• 来源期刊: 工程塑料应用
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯树脂 碳化硅粉体 力学性能 导热系数 介电常数 耐摩擦性能
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 材料与应用
• 页码范围: 44-50
• 页数: 7页
• 分类号: TQ323.9
• 字数: 7531字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2018.10.009

摘要

采用三甲氧基乙烯基硅烷偶联剂(A–171)对SiC粉体进行表面改性,制备了氰酸酯(CE)/SiC复合材料.研究了SiC含量对复合材料的静态力学性能、电绝缘性能、导热性能和摩擦性能的影响,以扫描电子显微镜对材料的断面形貌进行了观察.结果表明:适量SiC粉体的引入能有效改善CE复合材料的静态力学性能、耐磨性和导热性能,且复合材料仍保持良好电绝缘性能.当SiC粉体含量为8％ 时,复合材料冲击强度为15.81 kJ/m2,比纯CE提高了89.6％;当SiC粉体含量为6％ 时,复合材料弯曲强度为136.68 MPa,比纯CE提高了67.6％;当SiC的质量分数在8％时,复合材料的导热系数达到1.28 W/(m·K),增大4.6倍;复合体系的介电常数随SiC的质量分数增大而增大,但SiC粉体含量在10％ 以内时,复合材料仍能保持良好的电绝缘性能.当SiC的质量分数在8％时,复合材料的摩擦系数为0.26,比纯CE降低43.5％;当SiC的质量分数在7％时,复合材料的磨损率为1.21×10–6 mm3/(N·m),比纯CE耐磨性提高了77.5％.从综合性能考虑,当复合体系中经A–171表面处理后的SiC粉体含量在8％ 时,复合材料性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝保林	渭南师范学院化学与材料学院	74	272	8.0	13.0
2	周胜波	广西交通科学研究院有限公司结构与材料重点实验室	16	28	4.0	4.0
3	杨强	渭南师范学院化学与材料学院	2	3	1.0	1.0