回流冷却与等温时效过程中Sn-35Bi-1Ag/Ni-P/Cu焊点组织演变

• 作者: 余啸 卢汉桥 李玉龙 江建锋 龙维峰
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 无铅钎料 冷却速率 等温时效 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 95-100
• 页数: 6页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2017.000412

摘要

通过回流焊接方法,采用水、炉两种冷却方式分别制备了Sn-35Bi-1 Ag/Ni-P/Cu快、慢冷钎焊接头.利用等温时效法对两种焊点界面IMCs层的生长动力学进行研究.采用SEM和EDS对界面层的微观结构和物相组成进行表征.结果表明:快冷条件的钎焊界面为(Ni,Cu)3 Sn4+Ni3P的复合结构;慢冷条件下界面结构为(Ni,Cu)3 Sn4+Ni3 P+ (Cu,Ni)6 Sn5.等温时效过程中Ni-P层逐渐消耗,(Ni,Cu)3 Sn4生长变慢,(Cu,Ni)6 Sn5生长遵循时间的平方根动力学,界面IMCs的生长表现为扩散机制控制.两种焊点界面层最终均演化为(Cu,Ni)6 Sn5+(Ni,Cu)3 Sn4 +(Cu,Ni)6Sn5的复合结构.钎焊时效中慢冷焊点IMCs层厚度均大于同等条件的快冷IMCs层,慢冷时界面层IMCs生长速率为4.670×10-18m2/s,快冷时为3.816×10-18m2/s,表明钎焊冷却速率影响钎焊及服役过程中焊点的老化行为.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李玉龙	南昌大学机电工程学院江西省机器人与焊接自动化重点实验室	78	446	10.0	17.0
2	余啸	南昌大学机电工程学院江西省机器人与焊接自动化重点实验室	8	25	3.0	4.0
3	卢汉桥	南昌大学机电工程学院江西省机器人与焊接自动化重点实验室	1	0	0.0	0.0
4	龙维峰	南昌大学机电工程学院江西省机器人与焊接自动化重点实验室	1	0	0.0	0.0
5	江建锋	南昌大学机电工程学院江西省机器人与焊接自动化重点实验室	1	0	0.0	0.0