添加Cu颗粒对钛酸铜钙/聚偏氟乙烯复合材料介电性能的影响

• 作者: 张永明 苗宗成 赵玉真 赵阳 郭准
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 聚偏氟乙烯 钛酸铜钙 铜粉末 复合材料 介电性能
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

选用金属Cu粉末作为导体相,采用溶液共混和旋涂的方法制备了钛酸铜钙/聚偏氟乙烯/Cu(CCTO/PVDF/Cu)三相复合材料.通过X射线衍射(XRD)、红外光谱(FT-IR)、介电常数、介电损耗与频率及温度谱图的测试分析对复合材料进行表征.结果表明:FT-IR和XRD分析显示出Cu粉末进入基体中,形成了第三相;介电频谱和介电温谱分析表明,当Cu含量为20％(质量分数)时,复合材料的介电常数最大,并在20～150℃的温度范围内保持了良好的温度稳定性.