大尺寸BGA封装器件振动加固技术研究

• 作者: 刘冰野 刘治虎 姜健 郭建平 醋强一
• 来源期刊: 航空计算技术
• 关键词: BGA 寿命 焊点 振动
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 116-118
• 页数: 3页
• 分类号: TN606
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-654X.2018.05.030

摘要

通过理论分析,总结了BGA器件的振动疲劳故障机理及其寿命计算方法;通过典型BGA器件振动故障的金相分析,总结了振动故障的焊点分布和裂纹形式特点;通过归纳经验,总结了大尺寸BGA焊点耐振动环境的加固技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭建平		4	1	1.0	1.0
2	刘治虎		2	0	0.0	0.0
3	刘冰野		2	1	1.0	1.0
4	醋强一		1	0	0.0	0.0
5	姜健		2	1	1.0	1.0