基于SiP技术的微系统设计与实现

• 作者: 国凤娟 牛玉成 王福鑫 詹兴龙
• 来源期刊: 电子技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 裸芯片 微系统
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 微电子技术
• 页码范围: 17-19,24
• 页数: 4页
• 分类号: TN79
• 字数: 1481字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.181139

摘要

介绍了系统级封装(System in Package,SiP)技术,基于SiP技术设计了一款由FPGA、ARM、SRAM等裸芯片组成的微系统,介绍了微系统的工作原理,描述了产品的实现流程.该系统具有重量轻、体积小、功能齐全等优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王福鑫		3	1	1.0	1.0
2	国凤娟		3	1	1.0	1.0
3	牛玉成		1	1	1.0	1.0
4	詹兴龙		1	1	1.0	1.0