基于Minitab的手机外壳质量分析与改善

• 作者: 刘成文 唐鸿宇 戴雁琴 汪炜
• 来源期刊: 重庆理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Minitab SPC 因果图 手机外壳 质量改善
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 机械·材料
• 页码范围: 82-87
• 页数: 6页
• 分类号: TB497|TP391.9
• 字数: 2391字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-8425(z).2018.12.012

摘要

某公司新投产的某品牌手机外壳处于质量改善期,运用SPC方法对手机外壳的不合格品率进行统计分析,以Minitab软件为工具绘制其控制图并作过程能力分析,绘制Pareto图对手机外壳的不良情况作统计分析.以烘烤工序为例,运用因果图对质量问题的产生原因进行了分析,结合工业工程的思想和方法,从人、机、料、法、环等5个方面提出改善措施.运用Minit-ab软件绘制了改善后的控制图并分析了过程能力.通过对比,进一步降低了手机外壳的不合格品率,生产过程的质量水平得到改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘成文	淮海工学院机械与海洋工程学院	28	220	8.0	14.0
2	戴雁琴	淮海工学院机械与海洋工程学院	12	36	4.0	5.0
3	汪炜	淮海工学院机械与海洋工程学院	2	2	1.0	1.0
4	唐鸿宇	淮海工学院机械与海洋工程学院	1	2	1.0	1.0