六西格玛在提高TO-252胶厚合格率中的应用

• 作者: 朱悦 杨阳 潘明东
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 经济
• 关键词: 六西格玛 胶厚 半导体封装
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 测评与应用
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: F273.2
• 字数: 2543字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2018.12.017

摘要

该文对某型号TO-252的胶厚合格率进行了分析.针对目前该型号产品的胶厚合格率偏低问题导入六西格玛质量管理模式对生产流程中的各项要素、参数和指标进行了研究,通过分析定义了关键问题,通过MSA对装片完成后显微镜聚焦测量法进行了改善,保证了测量系统的精确性和准确性.通过对流程中的变量因子的重要性验证并提出相应的改善方法,最终使该型号TO-252封装的胶厚合格率达成预期目标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘明东		3	1	1.0	1.0
2	杨阳		3	1	1.0	1.0
3	朱悦		3	1	1.0	1.0