抗恶劣环境电子模块内部间隙设计

• 作者: 张丰华 李晓明 焦超锋
• 来源期刊: 航空计算技术
• 关键词: 高密度组装 间隙设计 公差 形变
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 143-144,149
• 页数: 3页
• 分类号: TN603
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-654X.2018.05.037

摘要

通过具体抗恶劣环境电子模块故障案例,分析得出模块内部合理安全间隙是机械结构设计重点.从公差累积和形变因素两个方面进行分析,详细说明如何考虑公差累积和避免模块形变的方法,为类似高密度模块设计提供设计参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张丰华		6	5	2.0	2.0
2	李晓明		3	3	1.0	1.0
3	焦超锋		3	2	1.0	1.0