CCLA成功举办2018年中国覆铜板高层论坛

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板行业 论坛 中国 经济技术开发区 电子材料 行业协会 政府部门 红旗渠
• 年，卷（期）: yzdlzx_2018,（4）
• 页码范围: 47-47
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

5月10日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、国家红旗渠经济技术开发区承办.河南光远新材枓股份有限公司协办的《2018年中围覆铜板行业高层论坛》、在河南省林州市红旗渠迎宾馆成功举办.来自当地政府部门、涛铜板及原料、设备企业、研究所、院校等的200多名代表参加了会议.