一种瓦片式T/R的关键工艺分析

• 作者: 但雪梅 何玮洁 刘明强 廖雯 毛繁
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 发射/接收(T/R)组件 小型化 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 323-325,330
• 页数: 4页
• 分类号: TN384
• 字数: 1428字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11977/j.issn.1004-2474.2018.03.004

摘要

该文介绍了一种Ku波段瓦片式发射/接收(T/R)组件的工艺设计技术.组件整体采用了低温共烧陶瓷(LTCC)高频基板、低频电源印制电路板(PCB)和控制PCB板,利用立体组装的方式实现产品的小型化.产品采用金锡焊接SMP接头实现气密性焊接,同时采用4 种焊接材料实现了产品的温度梯度焊接,并对关键工艺进行了工艺鉴定分析,保证了产品的长期可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛繁	中国电子科技集团公司第二十六研究所	6	6	1.0	2.0
2	廖雯	中国电子科技集团公司第二十六研究所	3	1	1.0	1.0
3	但雪梅	中国电子科技集团公司第二十六研究所	1	0	0.0	0.0
4	何玮洁	中国电子科技集团公司第二十六研究所	2	0	0.0	0.0
5	刘明强	中国电子科技集团公司第二十六研究所	2	0	0.0	0.0