钛合金胶接点焊与电阻点焊接头性能对比分析

• 作者: 何晓聪 孙鑫宇 张龙 曾凯
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 钛合金 胶接点焊 电阻点焊 C扫描图像 断口分析
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 页码范围: 55-60
• 页数: 6页
• 分类号: TG491
• 字数: 4345字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.2018390013

摘要

分别对1.5 mm厚的钛合金板进行胶接点焊和电阻点焊连接,获得了不同焊接电流下的胶接点焊和电阻点焊接头,从熔核的C扫描图像、接头的失效载荷和断口形貌等方面,对比分析了胶接点焊和电阻点焊的接头强度及失效样貌.结果表明,通过观察A扫描信号的变化与C扫描图像的特征,能够很好的划分接头的热影响区、熔合区、熔核区以及检测出接头的熔核直径和焊接缺陷.随着焊接电流(7.0~10.0 kA)的逐渐增大,接头熔核直径及失效载荷呈递增趋势;当焊接条件相同时,胶接点焊接头的熔核直径普遍大于电阻点焊接头,但接头的强度相当.当电流在7.0~8.5 kA时,接头强度不足,熔核区的断口处出现大小不等的韧窝,呈现出韧性断裂特征;当电流为10.0 kA时,接头强度较高,主要呈现出韧性断裂与准解理断裂特征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何晓聪	昆明理工大学机电工程学院创新制造技术研究所	232	477	10.0	13.0
2	曾凯	昆明理工大学机电工程学院创新制造技术研究所	98	242	9.0	12.0
3	孙鑫宇	昆明理工大学机电工程学院创新制造技术研究所	16	34	4.0	5.0
4	张龙	昆明理工大学机电工程学院创新制造技术研究所	22	37	4.0	5.0