中国集成电路封测产业现状与创新平台

• 作者: 于燮康
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 中国集成电路 封测产业 自主发展
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 行业分析
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN40|F426.63
• 字数: 4068字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.03.001

摘要

半导体制造是我们见过所有制造业里最为复杂、最有科技含量的制造.与传统制造业不同.在后摩尔时代,国际半导体技术路线图已经明确将封装作为重要的发展路线,以系统级封装(SiP)为代表的多元化器件和功能集成的路线.02专项支持封测企业针对基板封装、多芯片封装、芯片叠层打线封装等高密度封装展开技术研发,量产技术涵盖了倒装焊、晶圆级封装、凸点技术等国际先进封测技术.国内企业共同组建了先进封装与系统集成创新平台.