木塑制件化学镀铜工艺研究

• 作者: 孙宇 李三平 李健 李兴东 袁国栋 郭艳玲 陈晖
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 木塑复合物 化学镀铜 填孔 渗树脂 活化 厚度 结合力 导电性
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.14|TB332
• 字数: 2448字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.01.004

摘要

对选择性激光烧结(SLS)木塑制件依次进行填孔(渗蜡或渗树脂)、打磨和银氨溶液活化后再化学镀铜.化学镀铜的工艺条件为:五水合硫酸铜15 g/L,乙二胺四乙酸二钠20 g/L,酒石酸钾钠15 g/L,亚铁氰化钾0.01 g/L,37%的甲醛15 mL/L,氢氧化钠适量,pH 11.5,温度50 °C,装载量3 dm2/L,时间30 min.研究了不同填孔前处理工艺及活化时间对化学镀铜层厚度的影响.获得了均匀、致密,厚度为5.46 μm,结合力为0级,表面电阻率为0.054 ?的铜镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭艳玲	东北林业大学机电工程学院	175	1502	19.0	32.0
2	李健	东北林业大学机电工程学院	39	181	7.0	12.0
3	李三平	东北林业大学机电工程学院	24	70	4.0	7.0
4	陈晖	东北林业大学机电工程学院	30	63	5.0	6.0
5	孙宇	东北林业大学机电工程学院	7	14	2.0	3.0
6	李兴东	东北林业大学机电工程学院	5	4	1.0	2.0
7	袁国栋	东北林业大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0