星载厚膜混合集成SSPC故障分析与研究

• 作者: 唐林江 张辰华 陈滔 飞景明
• 来源期刊: 测控技术
• 学科: 工学
• 关键词: SSPC 测试技术 故障分析 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 试验与测试
• 页码范围: 35-38,42
• 页数: 5页
• 分类号: TP213
• 字数: 2609字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19708/j.ckjs.2018.06.007

摘要

以厚膜及半导体技术为基础的厚膜混合集成固态功率控制器(SSPC)具有智能化、高度集成、高可靠等突出优点,已广泛应用到宇航电子产品中.对某SSPC产品测试故障进行了研究,采用无损测试及显微检查方法,分析了SSPC生产测试过程中出现的短路、断路、跳闸、误动作等故障现象,从电路原理及生产过程对故障原因进行了系统分析,总结了不同质量问题所导致的测试故障情况,形成了典型的故障案例.结果表明,原材料问题及生产过程误操作是导致SSPC产品测试故障的两大原因,总结形成了相应检验方法及操作规范,对提升后续产品质量具有一定意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈滔		3	1	1.0	1.0
2	飞景明		4	4	1.0	1.0
3	唐林江		1	1	1.0	1.0
4	张辰华		2	1	1.0	1.0