退火温度对BiFeO3薄膜微结构与电特性的影响

• 作者: 李慧平 梁珍珍
• 来源期刊: 无机盐工业
• 关键词: BiFeO3薄膜 退火温度 微结构 极化 漏电流
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TQ132.35
• 语种: 中文

摘要

由于多铁性材料BiFeO3在电子器件制作中有巨大的应用潜力,所以本研究以溶胶-凝胶法制备BiFeO3薄膜,并利用XRD、SEM及材料性能测试仪等测量分析退火温度对薄膜的微观结构与电学性能的影响.研究结果表明:退火温度介于450～600℃时可成长出无杂质的BiFeO3相,且结晶效果良好;退火温度为550℃与600℃时薄膜的晶粒尺寸比较均匀,形状也一致,以圆球状为主,但晶粒之间存在一定数量的间隙;退火温度为500℃与550℃时薄膜的极化强度随外加电场的增大而明显变大,由于缺陷较多及漏电流较大等因素导致极化强度无法达到饱和;当外加电场较低时,在各种退火温度下所得薄膜皆以氧空位为主的空间电荷限制电流传导类型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁珍珍	商丘学院电子信息工程学院	3	2	1.0	1.0
2	李慧平	商丘学院电子信息工程学院	7	0	0.0	0.0