内置电路板的复杂多腔体电磁串扰屏蔽效能的解析研究

• 作者: 公延飞 范杰清 蒋璐行 郝建红
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复杂多腔体 BLT方程 电路板 屏蔽效能 导电材料
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 电工理论与新技术
• 页码范围: 670-679
• 页数: 10页
• 分类号: TM15|M24
• 字数: 6496字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.161667

摘要

在复杂多腔体的金属屏蔽体中,紧凑相邻腔体之间的电磁串扰属于近场干扰,会对内部放置的电路板或元器件造成影响.利用数值计算方法研究此类问题时,往往需要占用大量的存储资源且计算效率较低.针对此问题,利用电磁拓扑理论和推广的Baum-Liu-Tesche (BLT)方程,考虑一个内置电路板的多腔金属屏蔽体,其相邻腔体之间金属隔板上的开孔用导电材料进行封堵,针对相邻空间的近场电磁串扰,构建计算屏蔽效能的解析模型.利用该模型分析导电材料电导率大小、激励源位置、电路板厚度和位置以及数量对屏蔽效能的影响.研究结果表明,该模型的计算结果与CST的仿真结果有很好的一致性,验证了本模型的准确性和适用性,相比于数值计算方法不仅节省了计算时间和存储资源,而且还能用于屏蔽效能规律的研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝建红	华北电力大学电气与电子工程学院	95	380	11.0	16.0
2	蒋璐行	华北电力大学电气与电子工程学院	10	19	3.0	4.0
3	范杰清	华北电力大学电气与电子工程学院	30	258	8.0	15.0
4	公延飞	华北电力大学电气与电子工程学院	9	15	3.0	3.0