化学机械磨削(CMG)加工单晶硅片

• 作者: 周立波 王建彬
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械磨削 单晶硅 晶圆减薄 应力消除
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 页码范围: 715-720
• 页数: 6页
• 分类号: TH16
• 字数: 3043字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-985X.2018.04.008

摘要

单晶硅是半导体行业重要的功能材料,加工时首先被切割成晶片,然后通过研磨和抛光获得光滑表面.本文介绍了一种新的化学机械磨削(CMG)工艺,用于硅片的终端加工.CMG是把化学反应和机械磨削融为一体的固结磨料加工工艺,在加工效率、磨粒可控性、废料处理等方面优于化学机械抛光(CMP).利用CMG加工单晶硅片,能有效减小亚表面损伤和消除残余应力,对碳化硅、氮化硅、蓝宝石等其它功能材料的超精密加工具有一定的借鉴意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建彬	安徽工程大学机械与汽车工程学院	43	138	5.0	10.0