中国芯发展趋势分析

• 作者: 李勇
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 社保卡 芯片 破局
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 106-108
• 页数: 3页
• 分类号: TN401
• 字数: 3782字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2018.10.033

摘要

为了研究中国芯片行业的当前困境和破局对策,以便在社保卡社保民生和金融领域得到更好的应用,首先从社保卡和中国芯片发展历程切入,利用整体现状分析、关键要素提炼、重点突破规划、对策布局描述4个方面针对中国芯片行业发展展开了完备的论述,认为只有通过资本倾斜吸纳更多的人才红利、持续不断地投入研发、立足全球拥抱市场才能够寻找到中国芯片破局的出路,最终才可以在社保卡领域得到更好的应用,实现我国微电子行业的崛起.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李勇		3	5	2.0	2.0