第3代半导体材料在 5G通讯领域的发展与机遇

• 作者: 刘建利 徐现刚 杨学林 杨祥龙 陈秀芳 魏同波
• 来源期刊: 新材料产业
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 透视
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 字数: 4048字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-892X.2018.01.009

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐现刚		77	407	10.0	16.0
2	魏同波	中国科学院半导体研究所	13	254	7.0	13.0
3	陈秀芳		17	102	5.0	9.0
4	杨祥龙		6	13	2.0	3.0
5	杨学林		2	3	1.0	1.0
6	刘建利		1	3	1.0	1.0