XSP-160型瓷三伞绝缘子积污特性的数值模拟研究

• 作者: 刘云鹏 史久志 吕玉坤 张雪梅 李志超 李金岗
• 来源期刊: 高压电器
• 关键词: 瓷三伞绝缘子 自然积污特性 数值模拟 电压类型 颗粒荷电量
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 93-100
• 页数: 8页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13296/j.1001-1609.hva.2018.06.014

摘要

为研究瓷三伞绝缘子表面的积污特性及荷电量的影响,以XSP-160型瓷三伞绝缘子为研究对象,利用COMSOL建立了其风洞条件下的积污模型并进行了数值模拟,与其风洞试验结果进行了对比,结果验证了此方法的可行性.藉此,对该绝缘子自然积污特性进行数值模拟研究,分析了电压类型、颗粒荷电量对其自然积污特性的影响.结果表明:绝缘子表面积污量及其增长率在直流电作用下更大、更快,而在交流电作用下的结果略大于不带电的情况;直流电作用下,颗粒荷电量越大,积污量越多,颗粒未荷电、正常荷电、加倍荷电时积污量的直、交流整体积污比分别为0.98、2.24、3.90,积污直交比随荷电量增加近似线性增加.