多层缺陷关联效应对软件可靠性增长过程的影响

• 作者: 吕冠宇 弋泽龙 林燕敏 温玉梅 陈伟庭
• 来源期刊: 计算机科学
• 学科: 工学
• 关键词: 软件可靠性增长模型 非齐次泊松过程 多层缺陷 关联效应 软件发行策略
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 软件与数据库技术
• 页码范围: 241-248,275
• 页数: 9页
• 分类号: TP311
• 字数: 8226字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1002-137X.2018.02.042

摘要

软件系统中的缺陷通常以非常复杂的方式互相关联,并最终导致系统失效.基于非齐次泊松过程的软件可靠性增长模型,是一种描述软件随机失效行为和测量软件可靠性增长过程的常见工具.为此,考虑到有关联作用的多层缺陷,提出一个基于非齐次泊松过程的软件可靠性增长模型来研究软件系统的可靠性增长过程,并通过现实数据集对模型的性能进行评估.研究表明,新模型抓住了多层缺陷的关联效应,很好地拟合了缺陷数据集,且优于传统模型.此外,对于同时考虑了可靠性要求和测试成本的软件发行策略,研究发现,如果测试团队忽略缺陷不同层之间的关联效应,会使软件包发行到市场的最佳时间提前,从而相应的增加整体成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	弋泽龙	深圳大学经济学院	2	1	1.0	1.0
2	温玉梅	深圳大学经济学院	1	1	1.0	1.0
3	林燕敏	深圳大学经济学院	1	1	1.0	1.0
4	陈伟庭	深圳大学电子科学与技术学院	1	1	1.0	1.0
5	吕冠宇	深圳大学物理与能源学院	1	1	1.0	1.0