基于Arduino电子平台的自适应包装机设计

• 作者: 吕冰 朱日程 李发元 鄢辰光
• 来源期刊: 技术与市场
• 关键词: 物流包装 自适应性 Arduino开源电子平台
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 技术应用
• 页码范围: 92,94
• 页数: 2页
• 字数: 1481字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8554.2018.12.037

摘要

随着物流行业的飞速发展,如何快速有效的包装物品,保证在运输过程中物品的安全性,成为影响快递物流行业发展的一大问题.联想到3D打印技术可以打印出任意形状的物品.介绍一种智能型自适应包装机,采用逐片切割、分层累积的方法,实现对包装物体的全方位自适应性包装.机体采用铝型材搭建方式,结构稳定,价格便宜.配以Arduino开源电子平台,实现对任意形状的镂空,并对镂空材料具有可控制性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李发元		7	2	1.0	1.0
2	吕冰		3	1	1.0	1.0
3	朱日程		10	9	1.0	2.0
4	鄢辰光		1	1	1.0	1.0