一种IGBT模块端口等效耦合热阻抗的离散化方波提取法

• 作者: 周雒维 孙鹏菊 彭英舟 杜雄 蔡杰
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT 耦合热阻抗 电热敏参数 离散化方波
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 电力电子
• 页码范围: 1440-1449
• 页数: 10页
• 分类号: TM464
• 字数: 7089字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.161234

摘要

以绝缘栅双极晶体管(IGBT)的可靠性研究为背景,针对IGBT模块现有热网络建模及耦合热阻抗提取方法的不足,提出一种采用离散化方波提取模块内部 IGBT芯片及反并联二极管(FWD)之间耦合热阻抗的方法.该方法基于热敏电参数(TSEP)测量结温的原理和热网络响应特性,将 IGBT 模块视为一个黑盒子,通过基于模块端口 TSEP 的测量来建立其内部热学行为的等效热网络模型,从而可普遍适用于多种内部封装结构的模块.最后通过采用所提方法,对一款典型多芯片并联封装的模块进行实验测量,验证了所提方法的可行性和准确度.