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摘要:
台厂意识到5G通讯市场的情景与重要性,为保持在5G通讯t的竞争阮势,因此整个PCB产业体系.从上游的P1原物料厂、中游基板厂到下游全制程厂.都纷纷加速投资进行扩充,为的就是抢占未来5G市场商机.
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基于云边协同的5G通信链路均衡 负载控制系统设计
云边协同;5G通信;链路均衡负载;负载控制系统
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 为5G市场卡位布局台厂PCB链纷纷筹资扩充
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 通讯市场 PCB 筹资 B链 卡位 产业体系 市场商机 基板
年,卷(期) 2018,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 54-54
页数 1页 分类号 TN929.53
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研究主题发展历程
节点文献
通讯市场
PCB
筹资
B链
卡位
产业体系
市场商机
基板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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