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摘要:
针对小尺寸器件二级物理效应对集成电路正常工作的影响,同时为了进一步提高集成电路的性能,本文提出了利用Sentaurus TCAD软件仿真进行小尺寸单轴应变Si n型金属氧化物半导体场效应晶体管(NMOSFET)器件参数优化的方法.首先利用Sentaurus TCAD软件,对氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)源、栅、漏上淀积氮化硅薄膜(SiN)来分析沟道中应力的变化得出沟道中产生应力的必要条件是沟道上方具有一层薄栅氧化层,其次进行了单轴应变Si NMOSFET的电性能随沟道应力以及沟道长度的变化仿真分析,接着利用软件仿真分析栅氧化层厚度、SiN膜淀积次数和厚度等因素对沟道应力的影响得出优化参数,最后利用优化后的参数对小尺寸单轴应变Si NMOSFET与常规器件的驱动电流进行了对比,结果显示模拟90nm、65nm、45nm单轴应变Si NMOS器件相对常规器件分别提升了26.8%、27.8%和29.9%.因此利用Sentaurus TCAD软件仿真的方法为小尺寸单轴应变Si NMOSFET器件制造工艺提供了有效参考.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 单轴应变Si纳米NMOSFET电特性优化
来源期刊 电子科技 学科 工学
关键词 应变Si NMOSFET 氮化硅薄膜(SiN) 沟道应力 参数优化
年,卷(期) 2018,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 46-50
页数 5页 分类号 TN460
字数 2381字 语种 中文
DOI 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2018.07.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郝敏如 西安电子科技大学微电子学院 8 33 2.0 5.0
2 廖晨光 西安电子科技大学微电子学院 5 8 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
应变Si NMOSFET
氮化硅薄膜(SiN)
沟道应力
参数优化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子科技
月刊
1007-7820
61-1291/TN
大16开
西安电子科技大学
1987
chi
出版文献量(篇)
9344
总下载数(次)
32
总被引数(次)
31437
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