基于电学法的封装器件中电容影响研究

• 作者: 冯士维 史冬 王雨 郑翔
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 二极管 温敏电学参数法 电容 瞬态工作温升
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 80-83
• 页数: 4页
• 分类号: TN386
• 字数: 2889字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2018.06.021

摘要

文中为获取在一个管壳中与电容并联的二极管的工作温升,搭建二极管与电容并联的被测器件环境,根据测量半导体器件工作温升的温敏电学参数法原理,进行被测器件的瞬态工作温升测量实验与分析.基于电学法测量的瞬态温度响应曲线,从电容容量,加热时间等角度分析并联电容对二极管工作温升的影响.研究结果表明,在封装器件中电容无法拆卸的情况下,并联电容对二极管的总温升造成损失;基于电学法与改变加热时间的测量,可有效减小电容影响,为获取封装器件中并联电容的二极管的温升提供有效解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯士维	北京工业大学微电子学院	59	438	12.0	18.0
2	史冬	北京工业大学微电子学院	2	3	1.0	1.0
3	王雨	北京工业大学微电子学院	1	0	0.0	0.0
4	郑翔	北京工业大学微电子学院	2	0	0.0	0.0