十二烷基苯磺酸钠对铝箔腐蚀扩孔的影响

• 作者: 吴洪达 张兵兵 张泽远 蔡小宇 贾佑顺
• 来源期刊: 电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铝阳极箔 十二烷基苯磺酸钠 缓蚀剂 比电容
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 862-864
• 页数: 3页
• 分类号: TM912
• 字数: 3099字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-087X.2018.06.033

摘要

铝箔在HCl-H2SO4体系发孔后,在添加有缓蚀剂十二烷基苯磺酸钠的1 mol/L HNO3溶液中电解扩孔;以730 V二级化成箔的比电容值为主要评价指标,并结合扫描电镜的分析数据,研究了缓蚀剂浓度、扩孔温度和时间对铝箔扩孔效果的影响.结果显示:缓蚀剂的引入提高了化成箔的比电容;缓蚀剂浓度增大时,腐蚀箔的孔密度增大,孔径变小;在730 V下化成时,扩孔液中十二烷基苯磺酸钠的最佳浓度为0.1 g/L,最佳温度为75℃,最佳时间为500 s,阳极箔比电容达到0.481 μF/cm2,比电容提高了20％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴洪达	广西科技大学生物与化学工程学院	22	40	4.0	5.0
2	蔡小宇		7	17	2.0	3.0
3	贾佑顺	广西科技大学生物与化学工程学院	7	14	2.0	3.0
4	张兵兵	广西科技大学生物与化学工程学院	8	15	2.0	3.0
5	张泽远	广西科技大学生物与化学工程学院	8	15	2.0	3.0