SiC/石墨配副密封端面织构低速磨损特性

• 作者: 白少先 谢尚翔
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 机械密封 表面织构 磨损 温升
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TH117.2
• 字数: 1899字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2018.07.008

摘要

采用端面上加工有倾斜椭圆微孔的SiC环和石墨环配副,实验研究椭圆微孔机械密封端面的低速摩擦磨损性能.实验测量干摩擦及油润滑条件下SiC环的磨损率和温升,分析表面织构对密封端面磨损特性的影响规律.结果表明:接触干摩擦条件下,与织构面配副的石墨环的磨损率明显高于光滑表面;油润滑条件下,转速相对较低时,织构面的温升高于光滑表面,表现出增磨效果;转速相对较高时,织构面的温升小于光滑表面,表现出减磨效果;并且干摩擦和油润滑条件下,表面织构均可减少磨屑的切削和犁削作用,起到表面研磨作用,使得石墨环表面更为光滑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白少先	浙江工业大学机械工程学院	69	949	19.0	26.0
2	谢尚翔	浙江工业大学机械工程学院	1	3	1.0	1.0