开关柜温升影响因素的仿真与试验研究

• 作者: 丁永生 刘进 杜丽 石维东 陆军
• 来源期刊: 电气技术
• 关键词: 开关柜 温升 仿真 试验
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 51-54,59
• 页数: 5页
• 字数: 2709字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-3800.2018.09.011

摘要

目前,开关柜的温升问题非常突出.为降低开关柜温升,以KYN96-12的出线柜为研究对象,开展了开关柜温升影响因素的研究.本文针对不同环境温度、铜排规格、导体材料等因素,分别进行了开关柜仿真分析与试验研究.研究结果表明,初始环境温度对开关柜触头温升的影响较小,0℃与40℃下温升相差不到1℃;引出母排规格和断路器触臂(导体)材料对触头温升的影响较大,引出母排规格分别为80mm×10mm和120mm×10mm时温升相差3℃以上,触臂材料分别为铝和铜时温升相差2℃以上.